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半导体生产设备有哪些?

发布日期:2021-03-05

半导体生产设备有哪些?


一颗小小集成ic,从设计方案到生产制造,依照全产业链阶段区划,能够分成 IC 设计方案、原材料、晶圆代工、机器设备、封装测试五个行业。 关键有:

单晶炉:熔化半导体原材料,拉单晶,为事后半导体元器件生产制造,出示单晶体的半导体晶坯。

气相外延性炉:为气相外延性生长发育出示特殊的加工工艺自然环境,完成在单晶上,生长发育与单晶晶相具备对应关系的层析结晶,为单晶沉下去完成作用变作基本提前准备。气相外延性即有机化学气相堆积的一种独特加工工艺,其生长发育层析的分子结构是单晶衬底的持续,并且与衬底的晶向维持相匹配的关联。

空气氧化炉:为半导体原材料开展空气氧化解决,出示规定的空气氧化气氛,完成半导体预估设计方案的空气氧化处理方式,是半导体生产过程的不能缺乏的一个阶段。

磁控溅射台:根据二极磁控溅射中一个平行面于靶表面的封闭式电磁场,和靶表面上产生的正交和磁场,把二次电子拘束在靶表面特殊地区,完成高离子相对密度和高效率能量的水解,把靶分子或分子结构高速传输磁控溅射堆积在衬底上产生塑料薄膜。

光刻技术:在半导体板材上(硅片)表面匀胶,将掩免费模板上的图型迁移光刻技术上,把元器件或电源电路构造临时性“拷贝”到硅片上。

反映离子离子注入系统软件:平板电脑电级间释放高频率工作电压,造成百余μm厚的离子层,放进款式,离子髙速碰撞款式,完成化学变化离子注入和物理学碰撞,完成半导体的生产加工成形。

离子引入机:对半导体表面周边地区开展夹杂。

探针测试台:根据探头与半导体元器件的pad触碰,开展电力学检测,检验半导体的性能参数是不是合乎设计方案特性规定。

圆晶划片机:把圆晶,切成小块的Die。

等等......


昆山康达斯机械设备有限公司是一家为生产制造半导体设备,视觉检测设备,匀胶显影机,半导体检测设备,自动曝光机,晶圆裂片机,晶圆甩干机等产品的高新技术企业,且可以提供智能制造系统的规划设计、系统集成、软件开发、设备定制、电控系统开发、现场安装调试、客户培训和售后服务等一系列业务。系统方案广泛应用于半导体、汽车零部件、电子、医疗器械等行业。


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